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一款基于MPC 微相清洗技術的水基清洗劑，特別設計用于清 除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過的助焊劑殘留物。可以有效地清 除反復冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質。
相較于其他清洗液的優勢：
1.沒有閃點，因此可以在冷卻的或依然有爐溫（30 – 40°C）的爐體上直接使用
2.清洗及干燥后不會留下任何殘留物，因此避免了焊爐重啟后有害物質在電子組裝件上的冷凝
3.浸潤速度快，因此可以進行快速有效的清洗，縮短了設備停機時間
| 應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
回流爐維護清洗 | 烘焙過的助焊劑 | 手工清洗回流焊爐和波峰焊爐 | MPC微相水基清洗技術 |
波峰焊維護清洗 | 熏蒸產生的污染物 | 波峰焊爐中傳送卡爪的自動清洗 | |
| 夾具維護清洗 | 助焊劑殘留 |
