一款水基型清洗劑，專門研發用于去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感金屬有高水準的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產品清洗。應用于在線和離線噴淋式清洗工藝。

相較于其他清洗液的優勢：

1.對去除倒裝芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊劑有卓越的清洗效果

2.在元器件底部極易漂洗，為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工序提供較佳的狀態，以此改善填充空洞、分層和鍵合質量

3.適用于帶有低底部間隙(<50μm)、窄植球間距(<150μm)>

4.可與任何典型的封裝材料兼容，特別是敏感金屬，如鋁、銅以及有機/無機的芯片鈍化層

5.無閃點，為操作人員提供良好的健康和安 全性保證