CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用領域：

CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗

清洗流程：

入口→刷洗(純水)→中圧噴淋ー→循環1/2→純水噴淋ー→氣刀→熱風干燥→出口

技術參數：

設備寸法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)

基板尺寸: 650mm X 650mm(max)

基板厚度:0.06~1.50mm常用基板min0.2mm(以下的話另行對應)

機材(玻璃環氧樹脂) :0. 015mm(min) .

基板搬送速度: 4.0~15. 0m/min (常 用2m/m i n通過變頻器可以改變速度)

基板搬送方向:從操作側看，從右到左