PCBA是指安裝、插入和焊接PCB裸板組件的過程。PCBA的生產過程需要經過一道工序才能完成生產。本文介紹了多氯聯(lián)苯生產的各個過程。

PCBA生產過程可分為幾個主要過程：SMT貼片加工→ dip插件處理→ PCBA試驗→ 三防涂層→ 成品裝配。

1、 貼片加工

SMT貼片加工工藝為：焊膏混合→ 錫膏印刷→ SPI→ 安裝→ 回流焊→ 自動化光學檢測→ 修理

1.焊膏攪拌

將錫膏從冰箱中解凍后，用手攪拌或用機器攪拌以進行印刷和焊接。

2.錫膏印刷

將錫膏放在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏到PCB焊盤上。

3、 SPI

錫膏厚度檢測儀SPI可以檢測錫膏印刷，控制錫膏印刷效果。

4.安裝

5.回流焊

將粘貼好的PCB板進行回流焊后，通過內部高溫將粘貼焊膏加熱成液體，末尾冷卻固化完成焊接。

6、 AOI

AOI是自動光學檢測。通過掃描可以檢測PCB的焊接效果，可以檢測PCB的缺陷。